YIC Technologies사의 EMScanner와 RFScanner등 제품에 대한 자료를 열람하실수 있습니다.
번호
4
글쓴이
관리자
작성일
2023.07.03
수정일
2023.12.19
Polygon De-Embedding 폴리곤들로 이루어진 레이어를 선택하여 어떤 폴리곤 안에 어떤 폴리곤이 포함되는지의 관계를 확인하여 거버 파일로 출도하는 기능입니다. 각 바운드리 관계로 인한 상호 극성의 변화를 분류하여 거버로 출도합니다.
이런 방식으로 좀더 쉽게 이해할 수 있습니다: 다른 폴리곤에 의해 둘러 쌓이지 않은 상태의 임의 폴리곤이 있다면 이 폴리곤은
0 레벨로 설정이 됩니다. 다른 한개의 폴리곤(parent)으로 완전히 둘러 쌓여 있다면 이 폴리곤의 레벨은 1이 되며 이 parent-
폴리곤이 또 다른 폴리곤에 둘러 싸여 있다면 이때는 레벨 2와 같은 식으로 진행이 됩니다.
Fig 2: 하나의 폴리곤 안에 폴리곤은 어느 정도의 깊이인지 알려주는 레벨이 부여 됩니다.
p0, 2, 4, 6, 8,...과 같이 짝수 번호를 같는 모든 폴리곤들은 "dark" (어두움) 또는 "filled" (채음)로 표현되고 1, 3, 5, 7 등의 홀수 번호인 경우는 "clear" (투명) 또는 "empty" (비움)이 됩니다.
또한 어떠한 폴리곤도 자신에 걸쳐 지나거나 다른 폴리곤에 닿아있지 않아야 할 필요가 있으며 parent에 의해 완전히 둘러 쌓여 있어야 합니다. 임의의 폴리곤이 서로 닿거나 겹쳐 있지 않으면 우선 임베딩 레벨을 계산하기 전에 유니온 작업을 수행합니다.
Fig.3: 디임베딩 레벨을 결정하기 전에 먼저 폴리곤 간의 접촉 또는 겹침을 고려하여야 합니다.
마스킹 사업자들에게는 이미 익숙한 문제점으로 되어 있습니다. IC 레이아웃 설계 툴들은 AutoCAD, Solidworks 또는 ProEngineer와 같은 기구설계 툴에서만 가능한 nested 폴리곤을 생성하거나 설계 하지 못합니다. 드물게 아주 복잡한 IC 패키지 설계 툴이나 MEMs 또는 RF/Microwave 회로 툴에는 가능한 경우도 있을 수 있습니다.
ASM 3500의 de-embedding 기능은 이러한 도면을 자동으로 분류합니다. 명확한 3가지 단계가 있습니다.
분류 전에 프로그램은 맨 먼저 서로 닿아 있거나 겹쳐진 모든 폴리곤들을 결합(union)합니다. 폴리곤 겹침(overlap) 때문에 발생될 수 있는 문제를 방지하려면 분류 전에 이러한 선결 작업이 필요합니다.
Figure 4: 분류 전에 겹쳐저 있거나 닿아있는 폴리곤들을 서로 결합시켜야 합니다.
de-embeddding 루틴에는 각각의 폴리곤 레벨 값을 부여하는 작업이 있습니다. Parent 폴리곤으로 둘러 싸여 있다면 0, 또 다른 parent가 있다면 1, 또 다른 parent가 있다면 2 와 같이 진행이 됩니다. 폴리곤 수가 큰 경우에는 대단히 복잡한 작업체 해당합니다.
Fig 5: 폴리곤은 임베딩 레벨로 분류가 됩니다.
GDSII 데이터에는 단지 "dark" 폴리곤만 존재하기 때문에 boolean 작업을 해야 합니다. 레벨 1에 해당하는 모든 폴리곤은 레벨 0에서 부터 차감합니다. 레벨 3 폴리곤은 레벨 2로부터 차감하며 이런 방식으로 계속 진행됩니다. boolean을 통해 re-entrant 폴리곤(with cutlines)이나 슬라이스를 만들어 냅니다. Slice 옵션은 re-entrant기능이 안되는 일부 CAD 툴에 가용합니다.
Fig 6: Boolean 작업이 끝나면 그 결과로 만들어진 마스킹은 dark 폴리곤들로만 구성이 됩니다.
2가지 옵션이 가능합니다 - cut-lines or sliced.
09.00 AM - 06.00 PM
